焊缝探伤
焊缝的内部质量,以前广泛采用(yòng)X射線(xiàn)探伤仪探测,但X射線(xiàn)透视法对发现焊缝内部的危险性缺陷-----裂纹比较困难,尤其当裂纹的位置与X射線(xiàn)的入射方向不一致时,则更难发现。如果用(yòng)超声波探伤仪测焊缝内部的裂纹,则很(hěn)敏感,比X射線(xiàn)探伤透视更為(wèi)有(yǒu)效。它与X射線(xiàn)透视法相比,具有(yǒu)发现缺陷的灵敏度高、设备轻巧、携带方便、探测速度快、成本低、对人體(tǐ)无害等优点,故被广泛推广使用(yòng)。但它不能(néng)象X射線(xiàn)透视法那样正确的对缺陷进行定量和定性。焊缝探伤培训、焊缝探伤技术、焊缝探伤仪購(gòu)买与咨询请请拨打:010-82376306
焊缝的主要形式有(yǒu)对接焊缝、角接焊缝(T型焊缝、接管焊缝)、点焊缝等。焊缝中常见的缺陷有(yǒu)气孔、夹渣、未熔合、未焊透和裂纹等。其中裂纹在受力时,易延伸扩展,危害性大,一般不允许存在。由于焊缝表面凹凸不平以及焊缝中的危险性缺陷多(duō)与焊缝表面垂直,故超声波探测时,主要用(yòng)横波。但条件许可(kě)时,也可(kě)用(yòng)纵波。
1.对焊缝两侧的要求 在焊缝两侧的探测區(qū)域内,应将焊接飞溅物(wù)、锈蚀、氧化皮等磨光,使超声波探头与工件表面有(yǒu)良好的声耦合。
2.探测频率及探头角度的选择 探测频率主要根据工件的性质而定。晶粒较粗者,宜用(yòng)较低频率,反之则用(yòng)较高频率。但频率过高会造成声波能(néng)量的衰减,因此通常采用(yòng)2.5兆赫,有(yǒu)时為(wèi)获得良好的指向性,提高分(fēn)辨力,可(kě)适当提高探伤频率。探头角度(入射角或折射角),主要由工件厚度决定,也要考虑焊缝的形状、缺陷的位置和方向,使声束尽量与缺陷垂直,以获得缺陷的*大反射。在缺陷定位计算时,探头入射点至缺陷的水平距离与缺陷至工件表面的垂直距离之比,此值称探头比值K。如用(yòng)K值為(wèi)1、1.5、2、2.5、3等值来设计和制造探头,在探伤时,很(hěn)容易的定出缺陷位置。探伤厚度不同的板材焊缝时,一般按下表选择探头的角度或K值。
板材厚度(毫米) | 探头入射角 | K值 |
4~25 >25~40 >40~120 >120 | 55°或50° 50°或45° 45°或40° 30° | 3~2.5 2.5~1.5 1.5 1 |
3.探伤仪试块及灵敏度校正 探测板厚度為(wèi)4~12毫米的对接焊缝时,用(yòng)与工件厚度相同或接近具有(yǒu)1.5×3毫米的柱孔试块来调节起始灵敏度,探头离焊接距离為(wèi)焊缝宽度的两倍,使柱孔反射波*大,然后调节仪器,使反射波刚达满幅度。探测板厚為(wèi)大于12~40毫米对接焊缝时,可(kě)用(yòng)CSK-Ⅱ型试块,探测0.5毫米的横通孔(孔距探测面的垂直距离等于或稍大于工件厚度的两倍),使横通孔反射波*大,然后调节仪器,使反射波幅度达满幅度的80%。探测板厚大于40毫米的对接焊缝时,用(yòng)CSKⅢ型试块,探测1毫米的横通孔(孔距探测面的垂直距离等于或稍大于工件厚度),是横通孔反射波*大,然后调节仪器,使反射波达满幅度的80%。
4.探伤人员应了解焊接材料,剖口形式、焊接表面成型情况和焊接工艺,便于分(fēn)析焊缝中可(kě)能(néng)产生的缺陷。探测前应事先在试块上调节仪器及探头的性能(néng),如入射点、折射角、分(fēn)辨力、灵敏度、線(xiàn)性等。