1.1 测定范围
表9-10 缺陷按指示長(cháng)度分(fēn)级表 mm
| 级别 | 板厚T |
| 15-40 | >40~80 |
| Ⅰ | ≤10 | ≤1/4T |
| Ⅱ | ≤15 | ≤1/3T |
| Ⅲ | 指未長(cháng)度大于Ⅱ级者 |
注：当对接焊缝两侧板厚不同时．以较薄者為(wèi)准。
本章适用(yòng)于采用(yòng)数字直读式超声波测厚仪或A型脉冲反射式超声波探伤仪对压力容器板材、封头、筒體(tǐ)和接管厚度进行的超声测定。
1.2 几种主要材料的声速范阁
几种主要材料的声速范围，见表10-1。使用(yòng)时，如有(yǒu)必要，应对材科(kē)进行实际声速测定。
表10 -1 几种主要材料的声速 m／s 在用(yòng)双晶直探头测定时，将分(fēn)割面的方向转动90°，在同一测定点测两次的测定方法。测定值以小(xiǎo)的数值為(wèi)准。
1.8.3 ф30mm多(duō)点测定法
当测定值不稳定时，以一个测定点為(wèi)中,心在30mm的范围内进行多(duō)点测定。测定值以*小(xiǎo)值為(wèi)HE。
1.8.4 管子壁厚的测定方法
单直探头测定时，应使探头中心線(xiàn)与管轴中心線(xiàn)相垂直，并通过管铀中心，使用(yòng)双晶直探头测定时，探头分(fēn)割線(xiàn)必须与管轴中心線(xiàn)垂直。
| 材料名称 | 铝 | 钢 | 不锈钢 | 铜 | 锆 | 钛 | 锌 | 铅 | 铸铁 |
| 纵波声速 | 6300 | 5900 | 5800 | 4700 | 4310 | 6240 | 4170 | 2170 | 3500~5600 |
1.3 仪器及探头
1.3.1 超声波测厚仪的精度应达到±(T％十0．1)mm，T為(wèi)壁厚。
1.3.2 超声测厚通常采用(yòng)直接接触式单晶直探头，也可(kě)采用(yòng)带延迟块的单晶直探头和双晶直探头。
1.3.3 高温试件的壁厚测定需用(yòng)特殊高温探头。
1.4 校正试块
1.4.1 试块的基本要求和尺寸见图10—1。
1.4.2 测定曲面工件厚度时，应使用(yòng)同一曲率的试块，或者对平面试块加以修正。
1.5 耦合剂
应根据被测件的表面状况及声阻抗，选用(yòng)无气泡、粘度适宜的耦台剂，如甘油、机油、硅胶、水玻璃和浆糊等。若工件表面粗糙，则应选择比较稠的耦台剂。
1.6 仪器校正
1.6.1 超声波测厚仪的校正
a. 采用(yòng)台阶试块，分(fēn)别在厚度接近待测厚度的*大值和待测厚度的*小(xiǎo)值(或待测厚度*大值的1／2)进行校正。
b.将探头置于较厚试块上，调整“声速校正”旋钮，使测厚仪显示读数接近已知值。
c.将探头置于较薄的试块上，调整“零位校正”旋纽，使测厚仪显示读数接近已知值。
d.反复调整，使量程的高低两端都得到正确读数，仪器即告调试完毕。
e.若已知材料声速，则可(kě)预先调好声速值，然后在仪器附带的试块上，调节“零位校正”旋钮，使仪器显示水為(wèi)试块的厚度，仪器即调试完毕。
1.6.2 超声波探伤仪的校正
a.同1.6.1 a。
b.探头置于较厚试块上，调节仪器“扫描范围”旋钮．直到底面回波出现在相应刻度位置上。
c.探头置于较薄试块上，调节仪器“延迟扫描”旋钮，直到底面回波出现在相应刻度位置上。
d.反复调整，直到在厚，薄试块上的底面回波均出现在正确的刻度位置，仪器即告调整完毕。
1.7 测定准备
测定面上存在的浮锈、鳞皮或部分(fēn)脱离的涂膜应进行清洗，必要时可(kě)用(yòng)砂轮进行适当的修磨。
1.8 测定方法
在测定点只进行一次测定的方法，一般适用(yòng)于单晶直探头的场合。
1.8.2 二次测定法
1.9 测定值异常时的处理(lǐ)
在采用(yòng)超声调厚仪测定时．有(yǒu)时会出现异常值，必须进行适当的处理(lǐ)。
1.9.1 没有(yǒu)显示值
若工件曲率半径太小(xiǎo)或背面有(yǒu)大量点腐蚀时，测厚仪会没有(yǒu)显示值，这时应采用(yòng)超声波探伤仪进行辅助测定。
1.9.2 显示值為(wèi)实际厚度的两倍左右
工件壁厚小(xiǎo)于3mm，且背面比较光滑．為(wèi)避免测厚仪的显示值有(yǒu)时為(wèi)实际厚度的两倍，这时应采用(yòng)小(xiǎo)测距探头或专用(yòng)探头。
1.9.3 显示值比实际厚度小(xiǎo)
当存在夹杂、夹层等内部缺陷时，测厚仪显示值常小(xiǎo)于公称厚度的70％，这时应采用(yòng)超声探伤仪对测定点周围进行检测，确认是否是受缺陷的影响，探头可(kě)采用(yòng)直探头或斜探头。
1.10 报告
报告至少应包括以下内容：
a.工件名称、材质、编号、委托单位；
b.仪器型号、探头、试块、耦合剂、测定方法；
G.测量部位和数据、测量部位草(cǎo)图、测量数据的*大值和*小(xiǎo)值，
d.操作人员、校核人员；
e.测定日期。