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华海恒辉超声波探伤仪探头介绍

华海恒辉超声波探伤仪探头介绍

 
 

  超声波探伤仪探头主要由压電(diàn)晶片组成。探头可(kě)发射及接收超声波。探头由于其结构的不同可(kě)分(fēn)為(wèi)直探头(纵波)、斜探头(横波)、表面波探头(表面波)、兰姆波探头(兰姆波)、可(kě)变角探头(纵波、横波、表面波、兰姆波)、双探头(一个探头发射,另一个探头接收)、聚焦探头(将声波聚集為(wèi)一细束)、水浸探头(可(kě)浸在液體(tǐ)中)以及其它专用(yòng)探头(如探高压瓷瓶的S型或扁平探头或探人體(tǐ)用(yòng)的医用(yòng)探头)等。

  直探头  直探头也称平探头,可(kě)发射及接受纵波。直探头主要由压電(diàn)晶片、阻尼块(吸收块)及保护膜组成。(1)压電(diàn)晶片 压電(diàn)晶片的厚度与超声频率成反比。例如锆钛酸铅(PZT-5)的频率厚度常数為(wèi)1890千赫/毫米,晶片厚度為(wèi)1毫米时,自然频率為(wèi)1.89兆赫,厚度為(wèi)0.7毫米时,自然频率约2.5兆赫。電(diàn)压晶片的直径与扩散角成反比。電(diàn)压晶片两面敷有(yǒu)银层,作為(wèi)导電(diàn)的极板,晶片底面接地線(xiàn),晶片上面接导線(xiàn)引至電(diàn)路上。(2)保护膜 直探头為(wèi)避免晶片与工件直接接触而磨损晶片,在晶片下粘合一层保护膜,有(yǒu)软性保护和硬性保护两种。软性的可(kě)用(yòng)塑料薄膜(厚约0.3毫米),与表面粗糙的工件接触较好。硬性可(kě)用(yòng)不锈钢片或陶瓷片。保护膜的厚度為(wèi)二分(fēn)之一波長(cháng)的整数倍,声波穿透率*大。厚度為(wèi)四分(fēn)之一波長(cháng)的奇数倍时,穿透率*小(xiǎo)。晶片与保护膜粘合后,探头的谐振频率将降低。保护膜与晶片粘合时,粘合层应尽可(kě)能(néng)的薄,不得渗入空气。粘合剂的配方為(wèi) 618环氧树脂:二乙烯三胺:邻苯二甲酸二丁酯=100:8:10 粘合后加一定的压力,放置24小(xiǎo)时,再在60℃~80℃温度下烘干4小(xiǎo)时。(3)阻尼块 阻尼块又(yòu)名吸收块,其作用(yòng)為(wèi)降低降低晶片的机械品质系数,吸收声能(néng)量。如果没有(yǒu)阻尼块,電(diàn)振荡脉冲停止时,压電(diàn)晶片因惯性作用(yòng),仍继续振动,加長(cháng)了超声波的脉冲宽度,使盲區(qū)增大,分(fēn)辨力差。吸收块的声阻抗等于晶片的声阻抗时,效果*佳,常用(yòng)的吸收快配方如下 钨粉:环氧树脂:二乙烯三胺(硬化剂):邻苯二甲酸二丁酯(增塑剂)=35克:10克:0.5克:1克 為(wèi)使晶片和阻尼块粘合良好,在灌浇前先用(yòng)丙酮清洗晶片和晶片座表面,并加热至60℃~80℃再行灌浇。环氧树脂和钨粉应充分(fēn)混合均匀。灌浇后把探头倾斜,使阻尼块上表面倾斜20°左右,这样可(kě)消除声波在吸收块上的发射,使荧光屏上杂波减少。

  斜探头 超声波探伤仪斜探头可(kě)发射及接收横波。斜探头主要由压電(diàn)晶片、阻尼块和斜楔块组成。晶片产生纵波,经斜楔倾斜入射到被测工件中,转换為(wèi)横波。斜楔為(wèi)有(yǒu)机玻璃,被测工件為(wèi)钢,斜探头的角度(即入射角)在28°~61°之间时,在钢中可(kě)产生横波。斜楔的形状应使声波在斜楔中传播时不得返回晶片,以免出现杂波。直探头在液體(tǐ)中倾斜入射工件时,也能(néng)产生横波。

  表面探头波 可(kě)发射和接收表面波。表面波探头是斜探头的一个特例。当入射角增大到某一角度,使在工件中横波的折射角為(wèi)90°时,在工件中可(kě)产生表面波,直探头在液體(tǐ)中倾斜入射工件时,也能(néng)产生表面波。

  兰姆波探头 可(kě)发射和接收兰姆波,也是斜探头的一个特例。当入射角达到一定角度时,在工件中产生兰姆波,直探头在液體(tǐ)中倾斜入射工件时,也能(néng)产生兰姆波。

  可(kě)变角探头 可(kě)变角探头可(kě)连续改变入射角,以产生纵波,横波,表面波和兰姆波。压電(diàn)晶片固定在半圆楔块上,半圆楔快又(yòu)置于大楔块的圆洞内,空隙处注有(yǒu)油,以作导声耦合剂。半圆楔块转动时,入射角即改变。

  双探头 超声波探伤仪双探头又(yòu)称组合探头,两块压電(diàn)晶片装在一个探头架内,一个晶片发射,另一个接收。双探头发射及接收纵波,晶片下的延迟块使声波延迟一段时间后射入工件,这样可(kě)探测近表面的缺陷并可(kě)提高分(fēn)辨力。两块晶片有(yǒu)一倾角(一般约3°~18°),两晶片声场重合部分(fēn)(阴影部分(fēn)),是探伤灵敏度较高的部位。

  水浸探头 可(kě)在水中探伤,其结构与直探头相似,只是探头较長(cháng),以便浸在水中,保护膜也可(kě)去掉。

  聚焦探头 可(kě)将超声波聚集成一细束(線(xiàn)状或点状),在焦点处声能(néng)集中,可(kě)提高探伤灵敏度及分(fēn)辨力。聚焦探头多(duō)用(yòng)于液浸法自动化探伤。探头发射纵波,但在液體(tǐ)中倾斜入射到工件时,由于入射角的不同,在工件中可(kě)产生横波、表面波或兰姆波,根据需要而定。超声聚焦有(yǒu)二种方法:一种是将压電(diàn)晶片做成凹面,发射的声波直接聚焦,另一种是用(yòng)声透镜的方法将声波聚焦。前者因烧结成型较困难且曲率半径不易保证,目前多(duō)用(yòng)后者。

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