超声波探伤仪对部件探伤，不同性质的缺陷，其缺陷波形的特征亦不相同，下面简单介绍下。

  点状非金属夹杂物(wù) 缺陷波波峰较圆，而波幅较低且迟钝，当超声波探伤仪探头位置移动不大时，缺陷波很(hěn)快消失。

  聚积非金属夹杂物(wù) 缺陷波呈连串的波峰，波幅一般较弱，其波形间有(yǒu)一二个较高的缺陷波。当移动探头时，缺陷波在一定宽度范围内变化，波峰此起彼落，波形显得混淆杂乱、迟钝、几个缺陷波峰值相混為(wèi)一，呈圆球状或锯齿状，左右滚动。探伤时缺陷分(fēn)部越密则波形越乱。当降低探测灵敏度时，只有(yǒu)个别较高的缺陷波出现，而波幅下降，底波无明显的变化。

  疏松 疏松对声波有(yǒu)吸收和散射作用(yòng)，故使底波明显降低甚至消失，疏松严重时，无缺陷波，当探头移动时，间或出现波峰很(hěn)低的蠕动波形。当提高探测灵敏度时，会出现一些微弱而杂乱的波形，但无底波。

  缩孔 缺陷波高大，在缺陷波的前后尚有(yǒu)些微弱的反射波，当缺陷较大时，底波严重衰减或消失，多(duō)个方向探测均能(néng)得到缺陷波。

  白点 缺陷波呈丛集状，数个波同时呈现，波峰清晰、尖锐有(yǒu)力，有(yǒu)重复呈现的倾向，当探头移动时，缺陷波变化迅速而敏感，若降低探测林敏度时，缺陷波仍然很(hěn)高。白点面积较大或密集时，底波显著降低，如从各个方向探测均能(néng)得到缺陷波。

  中心锻造裂纹 探头移动时，缺陷波幅变化很(hěn)大（有(yǒu)时很(hěn)强有(yǒu)时很(hěn)弱），且在荧光屏上移动，底波往往消失。

  残余缩孔性裂纹 缺陷波幅强，常出现于工件中部，沿轴向探测时，缺陷波连续不断的出现，缺陷严重时，底波显著降低或消失。

  夹杂性裂纹 这种缺陷和夹杂物(wù)混杂在一起，探测时难以和夹杂物(wù)波形區(qū)别，当夹杂物(wù)严重或存在较大的单个夹杂物(wù)时，应考虑这种缺陷产生的可(kě)能(néng)。

  气孔 缺陷波形尖锐、陡峭、波根清晰，当探头绕缺陷移动时，均有(yǒu)缺陷波出现，当超声波探头沿焊缝水平转动时，单个气孔及针状气孔的缺陷波很(hěn)快消失，连续气孔则连续不断的出现缺陷波，密集气孔气孔则出现数个此起彼落的缺陷波。当探头垂直焊缝移动时，除针状气孔外，缺陷波均很(hěn)快消失。

  夹渣 夹渣為(wèi)非金属夹杂物(wù)，对声波吸收大，在相同条件下探测时，其缺陷波幅比其它缺陷（气孔、未焊透）波低、波根较宽，有(yǒu)时呈树枝状，探头平行移动时，条状夹渣的缺陷波会连续出现。探头做环绕移动时，条状夹渣缺陷波消失快，而块状夹渣在较大的范围内都有(yǒu)缺陷波，且在不同方向探测时，能(néng)获得不同形状的缺陷波。

  未焊透 缺陷波形与气孔波形大致相同，缺陷波高。不同的是当探头沿焊缝平行移动时，在较大范围内，连续出现缺陷波且在荧光屏的同一位置上（当未焊透深浅不一时，亦稍有(yǒu)变化），且幅度变化不大。探头沿焊缝垂直移动时，缺陷波消失的快慢取决于未焊透的深度。探头做环绕移动时，缺陷波降低或*后消失。

  未熔合 未熔合多(duō)出现在母材与焊缝的交界处。其波形和波形的变化基本上与未焊透相似。

  裂缝（焊缝中）当波束与裂纹垂直时，缺陷波形明显、尖锐、波峰陡峭。探头平行移动时，但波形在荧光屏上的位置随裂纹方向、曲折程度而变，探头移动到一定距离后，才逐渐减幅，直至消失。