超声波探伤仪探伤条件的选择包括耦合层厚度、耦合材料的选择、各种补偿的考虑、探测频率、探测方式和有(yǒu)关参数的选择，以及探测灵敏度的调节。对于不同的工件和技术要求，可(kě)选择不同的探测条件，这在具體(tǐ)工件探伤中将作进一步介绍，本节所涉及的内容仅為(wèi)一般原则和通用(yòng)方法。

一、耦合和表面补偿
        耦合是实现声能(néng)传递的必由途径，耦合剂是探头声源与工件这两种固體(tǐ)之间实现声能(néng)传递、保证软接触所必需的传声介质，它在二者界面上具有(yǒu)排除空气、充填不平的凹坑和间隙，并兼有(yǒu)防磨损、方便移动的功能(néng)。

1. 耦合损耗
        除耦合剂材料性质外，耦合损耗与耦合层厚度d及耦合层中超声波波長(cháng)l有(yǒu)关。直接接触法超声波探伤的耦合层厚度一般均较薄，d＜l/4。图3–35為(wèi)2.25MHz直探头用(yòng)锭子油作耦合剂时测得耦合层厚度与回波高度之间关系曲線(xiàn)(不同耦合条件所得曲線(xiàn)形状类同)
                                              
 

  从图中可(kě)以看出，在d＜l/4范围内，随d/l的增大，耦合损耗增大，在d=l/4时耦合损耗*大。从图中还可(kě)看出，在时，耦合损耗均较大，声能(néng)透过率较小(xiǎo)，而当时，声能(néng)透过率较大，耦合损耗较小(xiǎo)。

       耦合层材料本身的透声性能(néng)和探测面的粗糙度也是影响耦合损耗的因素。图3–36為(wèi)使用(yòng)不同声阻抗耦合剂时，工件表面粗糙度对回波高度的影响，横坐(zuò)标為(wèi)表面粗糙度的平均高度RZ，它决定了耦合层的厚度，即d=RZ。

       由图可(kě)知，耦合剂声阻抗越大，越接近于晶片(或保护膜)和工件的声阻抗，探伤仪探测工件表面粗糙度越小(xiǎo)即光洁度越高，则耦合损耗越小(xiǎo)，透声性能(néng)越好。此外，耦合损耗还与探测频率和保护膜性质有(yǒu)关。