HS810性能(néng)特点
◆ 满足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等标准及新(xīn)容规、锅规的指标要求；
◆ 具有(yǒu)JB/T 4730推荐使用(yòng)的TOFD缺陷测長(cháng)功能(néng)——合成孔径聚焦（SAFT），还原缺陷特征；
◆ 具有(yǒu)長(cháng)续航时间、高检测效率、人性化的操作界面，现场使用(yòng)性更好，可(kě)实现现场遠(yuǎn)程控制及自动扫查：
→ 提供满足企业特殊要求的软件定制服務(wù)。
→ 提供满足现场特殊检测要求的手动、
自动扫查器及硬件配置定制服務(wù)。
◆ 特种行业TOFDⅡ级人员资质培训考核样板机。
HS810性能(néng)特点
A 特优点
→ 全中文(wén)菜单式友好操作界面，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶显示，可(kě)根据不同现场环境改变；
→ 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查
厚度及检测效率局限性，节约探伤成本；
→ 集A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、
导波成像等多(duō)能(néng)一體(tǐ)；
→ 独有(yǒu)合成孔径聚焦技术，领潮行业，有(yǒu)效提高缺陷
测量精度；
→ 波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；
→ 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；
→ 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各
种工件检测要求；
→ 多(duō)通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性**覆盖；
→ 超大机内存储空间及便捷的文(wén)件网络传输功能(néng)；
→ 高分(fēn)子复合材料机身，有(yǒu)效防震、抗跌落；
→ 集成数据電(diàn)缆，装卸方便，信号传输损耗小(xiǎo)；
→ 高性能(néng)安保锂電(diàn)，模块插接，一机两電(diàn)，超長(cháng)续航。
B探伤功能(néng)
扫查方式：对焊缝进行**非平行、平行扫查
缺陷定位：分(fēn)析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
Ａ型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能(néng)力
Ｂ扫成像：实时显示缺陷截面形状
Ｃ扫成像：实时显示缺陷俯视成像
Ｄ扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对
缺陷质量进行评价
Ｐ扫成像：实时空气超声定位，对缺陷进行三维描述，提高
缺陷判性准确率
导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像
C 扫描范围
多(duō)路TOFD检测和PE检测**覆盖200ｍｍ厚度以内的分(fēn)區(qū)
扫查；可(kě)扩展至400ｍｍ厚度。
D 数据分(fēn)析
直通波去除：近表面缺陷专用(yòng)处理(lǐ)工具，提高近表缺陷分(fēn)析精度
横竖调整：满足不同现场操作习惯
ＳＡＦＴ：國(guó)际公认有(yǒu)效提高缺陷测量精度的功能(néng)
E数据存储与输出
→预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离線(xiàn)分(fēn)析、
复验、打印、通讯传输。
→超大内存容量，单次扫查*多(duō)可(kě)记录40米。
→扫查图像、文(wén)件可(kě)根据使用(yòng)要求自动保存、自动编名。
→支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。
HS810技术参数
频带宽度：0.3-22MHz
脉冲電(diàn)压：－400Ｖ
脉冲前沿：<10ns
重复频率：1000Hz（每通道）
平均次数：8
采样深度：512，1024
匹配阻抗：25，500
检波方式：数字检波
增益范围：0dB－110dB波形显示方式：射频波，
检波（全检、负或正半检波），
信号频谱（FFT）
扫描延时：0~500us可(kě)控0.008us精度
扫查定位：时基（内置实时时钟-0.02秒(miǎo)精度）/真实位置（增量编码器-0.5mm精度）
成像模式：根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像
直線(xiàn)扫查長(cháng)度：0-40米
记录方式：完全原始数据记录
离線(xiàn)分(fēn)析：恢复和回放扫查时记录的A扫波形
缺陷尺寸测量和轮廓描述
厚度/幅度数据统计分(fēn)析
记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel
数据报告：直接打印A扫、频谱图、B扫图象、C扫图象、TOFD图象、P扫图象、导波检测